詳細分析恒溫恒濕精密空調(diào)的能耗比!

　　近年來，隨著高熱密度機房建設的發(fā)展，一方面，大多數(shù)機房仍從原來的機房場地擴展;另一方面，某些機房遵循原始設計，而無法擴展主要設備。這會導致原來的精密空調(diào)機無法滿足機房建設和發(fā)展的需要，機房制冷能力不足的現(xiàn)象?；蚓芸照{(diào)的配置超出了現(xiàn)有機房設備的要求，并且機房的制冷能力過大。這將導致計算機房的整體能耗保持較高水平。

　　根據(jù)IDC的預測，到2008年，IT采購成本將與能源成本相同。另一方面，冷卻占數(shù)據(jù)中心能源消耗的60%至70%。在未來幾年中，全球大約一半的數(shù)據(jù)中心將受到電源和空間的限制，而能耗將占IT部門預算的1/3。因此，在數(shù)據(jù)能源和制冷會議上，Gartner公司副總裁邁克爾·貝爾說：“在2008年，全球一半的數(shù)據(jù)中心將由于電源和制冷能力不足而不能滿足高容量的要求而被淘汰。密度設備。”一些組織預測，在2000年全球第一波數(shù)據(jù)中心中建立的數(shù)據(jù)中心中有50%將在2008年開始重建。

　　技術背景應用范圍：

　　機房使用的精密空調(diào)機組是按照現(xiàn)行國家標準A級電子信息系統(tǒng)機房設計的，其工作條件為：23±2℃/ 50±10%Rh;對于計算機和數(shù)據(jù)處理機房，單位類型當前國家空調(diào)的標準檢查條件是23±1℃/ 55±4%Rh。

　　但是，對于現(xiàn)有機房空調(diào)制造商提供的型號，室內(nèi)機回風口工作條件參數(shù)點的設計大多為24℃/ 50%Rh。在這種工作條件下，為計算機房選擇并設計了直接膨脹式空調(diào)壓縮機COP。整機的值和SHR(顯熱比)值都很大，因此經(jīng)常根據(jù)上述工作條件參數(shù)點來選擇用于計算機房建設的空調(diào)設計。但是，如果出現(xiàn)與工作狀態(tài)參數(shù)點22℃/ 50%Rh相對應的設計，則傳統(tǒng)直接膨脹式空調(diào)壓縮機的COP值將同比下降約7-8%，并且整機的表觀制冷量與原來的總制冷量相比也將下降8?19.5%(根據(jù)機房空調(diào)制造商發(fā)布的數(shù)據(jù)表，直接使用不同下風機類型的顯冷量)膨脹空調(diào)將下降到原來總制冷量的92%?80.5%。整個水式空調(diào)的顯冷能力將比原始顯冷能力降低13.2%-16.6%。但是，計算機機房空調(diào)的大部分負載都是類似計算機的高熱密度負載，并且它們都是顯熱負載。然后將設計的空調(diào)機組與回風參數(shù)24℃/ 50%Rh運行條件相比，在22℃/ 50%Rh運行條件下，能耗同比增長約15%-25 %(即表示熱負荷的冷卻導致直接擴展計算機機房空調(diào)單元的壓縮機運行時間按年延長;或者表示外部冷水供應時間的延長冷水主機是冷水機房空調(diào)的單位，這是能耗的相應增加)。如果繼續(xù)降低空調(diào)器的運行條件參數(shù)設定值，則相應的能耗將非線性增加;如果操作條件參數(shù)設置過低，會導致計算機室的空氣溫度低于露點溫度和不可逆濕度。如果超過相對濕度下限，計算機室空調(diào)將自動執(zhí)行加濕功能。由于電極加濕器噴出的水霧將抵消計算機機房空調(diào)的大量制冷能力，因此計算機機房空調(diào)的能耗將成倍增加。

　　當前機房的建設模式通?；谠紨?shù)據(jù)機房的站點，以方便擴展。由于機柜和空調(diào)是在計算機機房的早期建造期間進行布置的，因此當時的空調(diào)裝置的空氣分配是應對機柜負載的最佳設計。那么，集成度更高(熱量密度更高)的計算機服務器將進入這一領域，并且它與空調(diào)單元的距離將越遠。

　　當打開新的計算機服務器時，這將不可避免地導致該區(qū)域的溫度超過標準溫度。因此，必須將空調(diào)裝置設定的回風溫度降低24°C。一般情況是刀片服務器進入現(xiàn)場后，將空調(diào)單元的設定溫度降低至少2°C。由此造成的能耗已超過空調(diào)工廠標準的20%。但是，由于刀片服務器的高度集成，每個機架的散熱量高達30KW。即使是某些正常運行的計算機機房，在服務器機柜出風口也測得的高溫高達47℃。最后，計算機室面臨著諸如計算機服務器之類的高熱密度負荷的連續(xù)進入，并且只能盲目地降低空調(diào)的設定溫度，從而導致計算機室中的溫度低至冷庫。

　　根據(jù)研究機構(gòu)Uptime Institute在2006年對美國19個數(shù)據(jù)中心的調(diào)查，發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心的過冷幾乎使實際需求增加了一倍。目前，超過85%的數(shù)據(jù)中心機房存在過多的制冷問題，與設計條件相比，相應機房空調(diào)單元的能耗還將使能耗增加50%以上，從而導致運營成本較高。電腦室空調(diào)。

　　另一方面，設備產(chǎn)生的熱量與設備類型，型號和房間布局有很大關系。根據(jù)對某些計算機機房的研究，發(fā)現(xiàn)某些設備不會產(chǎn)生太多熱量。例如，在室外30°C和室內(nèi)21°C的干球溫度下，電信中心大樓的實際制冷負荷指數(shù)僅為66W / m2，并且設備產(chǎn)生的熱量很少。機房的制冷負荷遠遠小于常規(guī)計算指標165?222W / m2。 [1]現(xiàn)實中，一些機房占地396平方米，但真正需要空調(diào)的服務器和配線架負載區(qū)僅為60平方米。